伏达15W无线充电Tx芯片NU1705/NU1708代理

NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不仅大大提高了产品性能，也降低了系统成本。伏达还在第三代无线充SOC芯片内部集成了PD快充协议识别功能，无需外置PD芯片申请电压，同时将外置晶振集成，以此简化无线充方案的设计。此外，该方案集成32K MTP、9路GPIO和11路ADC，可做各种定制化应用。伏达NU170x采用4*4mm QFN28封装，输入电压支持高20V，输出功率高可达30W。可以耐受更高的冲击电压，系统更安全，同时可以省掉前级OVP电路。